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삼성전자·SK하닉, GTC 참가…HBM 기술력·엔비디아 동맹 '과시'
삼성, HBM4E 첫 공개…"베라루빈 플랫폼용 토털 설루션 유일 공급"SK하닉, 최태원·곽노정 총출동…엔비디아 플랫폼 적용 사례 구현 ⓒ 뉴스1 김초희 디자이너한국의 반도체 투톱인 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 GTC 2026에 참가, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술력을 과시한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기술력을 앞세워 인공지능(AI) 시대 '큰손'인 엔비디아와의 동맹 수준도 한층 고도화한다는 계획이다. GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 테크 행사다. AI 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇과 자율주행 등 엔비디아가 영위하는 사업 전반의 최신 기술을 폭넓게 다룬다. 삼성전자 HBM4 제품 사진 (사진제공 = 삼성전자)종합반도체 기업 삼성전자…엔비디아와 전략적 파트너십 '강조'삼성전자는 16일(현지시간)부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 17일 밝혔다. HBM4E 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 설루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI 리더십을 한층 강화하기 위한 행보다.삼성전자는 GTC에서 세계 최초로 출시한 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리(Foundry)와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다.삼성전자는 또 영상을 통해 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술도 공개, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력도 선보였다.삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있게 했다. 또한 메모리